使用较小的包装和增加的功能创建高度集成的产品
狗万滚球官网半导体行业对更高层次的需求和降低成本与完整系统配置的日益意识相结合，继续推动包装（SIP）解决方案中系统的普及。AMKOR的SIP技术是市场中的理想解决方案，需求较小的功能较小。通过组装，测试和运送每天数百万SIP设备，AMKOR技术在SIP设计，装配和测试中成为行业领导者的经过验证的曲目记录。狗万注册地址
Amkor为基于基础的SIP技术的卓越中心位于我们在韩国ATK4 Kwangju的最大批量生产设施中。ATK4工厂的大规模制造能力可实现大量产量的生产支持，循环时间短。
狗万注册地址AMKOR技术将高级SIPS定义为IC包中的多组件，多功能产品。它们需要高精度的装配技术，利用剧本的优势。
包技术中的系统允许组合多个高级包装技术以创建定制到每个最终应用程序的解决方案。层压基础基于SIP技术是蜂窝，物联网，电源，汽车，网络和计算系统集成的前转轮解决方案和最流行的SIP解决方案。
AIP / AOP（5G NR）SIP解决方案
带有波束成形和阵列天线的毫米波（MMWAVE）无线电设计将用于5G蜂窝系统的先进SIP产品品种。毫米电磁波设计对系统设计师，组件和SIP包装工程师来说造成了新的挑战。
AIP / AOP关键剧本包装技术
- 大于26 GHz实现了
- 使用激光沟槽和粘贴填充技术的隔间屏蔽
- 部分（选择性）保形屏蔽
- 部分成型
- 体尺寸：高达23.0 mm x 6.0 mm
- 基底层数：最多14层
- 低损耗和低介电基板
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