独特的迅速®功能包括:
- 聚合物电介质
- 多模，模量大
- 大车身封装能力
- 互连密度可降至2/2 μm
- 铜柱模具互连至30 μm间距
- 3 d /Package-on-Package通过模具通过(TMV®)或高大的铜柱
- 满足JEDEC MSL2a和MSL3 CLR和BLR要求
SWIFT支持技术®包装:
关键的组装技术使这些独特的SWIFT得以创造®特性。使用步进式照片成像设备，可以实现2/2 μm的线/空间特性，从而实现SoC分区和网络应用所需的高密度模对模连接2.5 d TSV通常会使用。微凸点为先进产品提供高密度互连，如应用处理器和基带设备。此外，高大的铜柱使高密度的垂直接口能够在SWIFT顶部安装先进的存储设备®结构。
问题吗?
通过点击下面的请求信息按钮联系安科尔专家。