改善翘曲控制和完整性的套餐
便携式电子产品，如移动电话，数码相机，游戏等移动应用，可以从包装包装（POP）家庭提供的堆叠包和小型占地面积中受益。
AMKOR致力于维持强大的开发和生产能力，以确保我们在满足下一代流行界面的最前沿，诸如较高密度堆叠接口的下一代堆叠接口以及POP安装区域和高度减少。
包可叠放非常薄的细间距BGA（PSVFBGA），在2004年推出，使用电线键或混合（翻转芯片加线键）堆叠支持单堆叠芯片，以改善倒装芯片翘曲控制，通过测试和SMT处理包装完整性。
包堆叠倒装芯片CSP（PSFCCSP）实现了使用暴露的芯片底部包装，集成了PSVFBGA的包装堆叠设计特征FCCSP.装配流程，在我们的PSFCCSP包中。PSFCCSP具有薄的暴露倒装芯片管芯，使得在0.5mm间距的细间距堆叠界面处，这是中模制的PSVFBGA结构中的挑战。
通过封装包装（TMV）通过模具（TMV®POP）我们的下一代POP解决方案是否通过模具帽互连通孔。TMV提供稳定的底部封装，可以使用具有更大管芯的较薄基板到封装比。启用TMV的POP可以支持单个，堆叠的模具或倒装芯片设计。该技术是0.4 mm间距低功耗DDR2存储器接口要求的理想解决方案，使堆叠界面能够与焊球间距密度缩放至0.3mm间距或下方。
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