使用倒装芯片互连为用户提供了许多可能的优点：
- 减少信号电感- 因为互连的长度要短得多（0.1 mm与1-5 mm），所以信号路径的电感大大降低。这是高速通信和交换设备中的关键因素
- 减少功率/地电感- 通过使用倒装芯片互连，可以直接将电源直接带入模具的核心，而不是要求重新路由到边缘。这大大降低了核心电源的噪音，提高了硅的性能
- Si集成散热器（IHS）- FCCSP封装提供Si集成散热器。由于稳健的导热性和易于加工，Si是Cu作为散热器材料的有效替代方案。Si集成散热器可以嵌入模具内，同时将其顶表面暴露在外部散热器上
- 较高的信号密度- 而不是边缘，模具的整个表面可用于互连。这类似于QFP和BGA包之间的比较。因为倒装芯片可以连接在模具的表面上，所以它可以支持在同一芯片尺寸上的较大数量的互连
- 减少包足迹- 在某些情况下，使用倒装芯片可以减少总封装尺寸。这可以通过将芯片减少到包装边缘要求（由于电线不需要额外的空间）或通过利用较高密度的基板技术来实现，这允许减少封装间距
- 死亡- 对于垫有限管芯（通过粘垫所需的边缘空间确定的尺寸），可以减少模具的尺寸，节省硅成本
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