改善MLF.®/ QFN封装耐用性
进一步提高MLF的稳健性®包装设计，AMKOR开发了Edge Protection™技术，可在处理和表面安装组件（SMA）等操作过程中保护设备的边缘。
自1990年末开始以来，amkor的成立微引线框架®由于其尺寸优势，强大的性能品质和可湿性侧翼的整合，包装已经通过汽车行业加速了通过汽车行业的收养。Amkor在Punch和Saw格式中提供其MLF包，以满足汽车行业的苛刻应用需求，并被公认为QFN包装的主要供应商汽车行业。
作为提供优质QFN包装解决方案的领导者，以满足所知的挑战汽车申请，AMKOR继续开发增强功能，以扩展该能力微引领者®包装解决方案。凭借凹坑末端的经过验证技术，Punch MLF®继续成为汽车应用选择的格式。
随着Amkor的Edge Protection™技术提高了包装设计的稳健性，这种创新增强迅速增长，特别是在测试领域。通过加强冲突MLF包的边缘，测试诱导损伤已显着降低。AMKOR现在提供其PUND MLF封装，具有各种身体尺寸的边缘保护技术。
Amkor的包装增强保护MLF的边缘®处理过程中的包装，测试和装配过程操作。
好处
单击下面的请求信息按钮请联系AMKOR专家。
