查看相关的下载
铜柱技术表
铜柱技术表
铜柱技术表
铜柱技术表
FCCSP数据表（DS577）
FCCSP数据表（DS577）
FCCSP数据表（DS577）
FCCSP数据表（DS577）
FCBGA数据表（DS831）
FCBGA数据表（DS831）
FCBGA数据表（DS831）
FCBGA数据表（DS831）
倒装芯片技术表
倒装芯片技术表
倒装芯片技术表
倒装芯片技术表
amkor线卡
汽车手册
汽车手册
汽车手册
汽车手册

下一代凹凸技术，具有更高的密度，可靠性和性能

铜柱凹凸使得能够更精细的音高，使其成为收发器，嵌入式/应用程序，电源管理，基带，ASIC和SOC等应用的优异互连选择。该技术允许较小的设备，减少基板包层的数量，是需要某种细间距，RoHS /绿色合规性，低成本和电迁移性能组合的设备的理想选择。

铜柱平台

  • 细沥青CSP.
  • 区域阵列精细音高FCBGA.
  • μbump：F2F，TSV.

生产状态

  • + 300米自2010年发货
  • 铜，无铅和铜/ Ni /无铅
  • 生产14纳米

包装结构

  • 裸骰子csp /pop
  • 模压POP / TMV®
  • TSV.
  • FCBGA.

问题？

单击下面的请求信息按钮请联系AMKOR专家。

请求信息