包装技术设计用于电连接多模
Amkor在芯片片（COC）的研究和开发中采取了积极主动的战略方法。COC（DSBGA / DSMBGA）旨在电连接多个模具，无需通过硅通孔（TSV）。通过精细倒装芯片互连，亚100μm，在面部到面部构造中实现电互连。母线通过倒装芯片凸块或线键连接到包装，通常在较粗糙的间距以匹配包装。两个（或更多个）模具可以更快地沟通更快的速度，具有较大的频率带宽，减小的电阻（R），电感（L）和电容性，并且成本低于TSV。
AMKOR在微传感器，汽车微控制器，无线，光电子和移动竞技场中提供各种具有COC技术的广泛产品。
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