客户包装设计的成功取决于模型和测量精度
无论客户的硅是RF，混合信号还是高速数字，AMKOR都有工具集和经验，可以优化和完全表征包装设计。
机械包装表征
机械表征是AMKOR产品开发和表征的一个组成部分。从产品定义阶段到验证和可靠性测试的性能预测，AMKOR可以帮助衡量客户设备的所有相关机械性能。
热包装表征
AMKOR提供高级热试验测量和最先进的建模功能，支持所有主要的电子包装风格和系统级别表征。我们维护了JEDEC标准测试板的图书馆，还可以提供定制板设计。此外，可提供定制热解决方案以优化组件级设计。
电气包特征
今天的高速数字和RF电路设计的成功高度取决于模型和测量精度，包括包装表征。除了时间和频域测量之外，Amkor的方法包括基于2D，3D和全波3D包模拟的电模拟电模拟。
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