芯片封装板协同设计/协同验证
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Amkor拥有使用我们的芯片封装板协同设计和协同验证流程验证满足严格系统级要求的客户设计的经验和专业知识。
按成本设计(DFC)
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Amkor对Amkor设计中心完成的所有设计进行基于成本的分析。在设计前、设计中、设计后进行了基于成本的设计分析和优化。迭代过程评估成本与性能需求,并平衡基板和组件之间的权衡。
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Amkor拥有使用我们的芯片封装板协同设计和协同验证流程验证满足严格系统级要求的客户设计的经验和专业知识。
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