较小，更薄，打火机包解决方案
晶圆级包装适用于前端晶片处理中使用的类似过程。一个优点是批处理，其中大晶片格式上的所有组件同时进行有效地处理。
今天的趋势是“超过摩尔”，涉及包装水平和嵌入式技术中不同元素的异构整合。在增加I / O的增加时，减少表单因子是在系统中集成更多功能所必需的。Fan-Out WLP是对这些挑战的答案。这允许以最高的集成密度在晶片级别的系统集成。
AMKOR被许可使用扇出WLP技术EWLB（嵌入式晶圆级球栅格阵列），是这款新型包装技术平台的领先驱动因素之一。与其合作伙伴一起，Amkor开发了300毫米重建的晶圆解决方案，将该技术升级为大量制造。截至今天，已发货了20亿ewlb组件。
WLFO在2D（并排）和3D结构（WL3D）中的包装（WLSIP）和异构集成包装解决方案中的灵活系统。其卓越的电气和热性能是由于更短，更精确的互连以及较低的材料层，尤其推荐用于非常高频的应用。WLFO是RoHS并达到兼容的包装技术。
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