用于中型电力应用的小型和热增强解决方案
AMKOR的TSON8-FL（扁平引线）是一个较小的（3.3×3.3毫米），热增强的电源离散套件，与标准相比，占地面积减少了64％so8 LD封装，但提供了等效的最大允许功耗功能。
来自Amkor的TSON8-FL包适用于中型电源应用，如电池保护电路，PC，便携式电子设备和DC-DC转换器。新的开发包括双曝光垫，可用于更好的热性能，薄晶片切割，具有窄锯街，更高/更高的密度引线框架条和环保的PB免焊膏。此包也可以称为TSON-ADV，PowerFlat 3.3 x 3.3，Tsdson，minihvs，PowerPAK 1212-8或JEDEC MO240 BA。
特征
- 双铜夹互连，可用于更好的散热效率
- 可提供Al表带和电线选择
- 通过测试和包装可从晶圆探头提供完整的交钥匙
- 绿色材料：无铅电镀和无卤模塑化合物
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