中功率应用的功率离散化
DPAK（TO-252）封装遵循JEDEC标准，配置用于表面贴装应用。DPAK封装适用于为低导通电阻和高速开关MOSFET设计的中等功率应用，如电机驱动器、电源电路、DC-DC转换器、消费品和汽车产品。
特征
- 厚铝丝键合导致低导通电阻和高电流密度
- 全交钥匙可从晶圆锯通过测试和包装
- 绿色材料：无铅电镀和无卤模具化合物
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DPAK（TO-252）封装遵循JEDEC标准，配置用于表面贴装应用。DPAK封装适用于为低导通电阻和高速开关MOSFET设计的中等功率应用，如电机驱动器、电源电路、DC-DC转换器、消费品和汽车产品。
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