用于中小型二极管应用的电源离散包装
AMKOR的SOD123-FL POWER离散套件是我们平整系列紧凑型表面贴装封装的一部分，允许致力于小型化的通信设备。
来自AMKOR的SOD123-FL平面包装适用于中小尺寸的高效二极管，如肖特基势垒二极管（SBD），整流二极管和齐纳二极管。新的开发包括较大/更高的密度引线框架条，无环保的无铅焊膏，裸铜引线框架和焊膏模具安装。该包装也可以称为S-FLAT，SMF，Stmite平面或JEDEC DO-219 AB。
特征
- 铜连接器结构，以降低电感和电阻
- 增强的热性能
- 通过测试和包装可从晶圆探头提供完整的交钥匙
- 绿色材料：无铅电镀和无卤模塑化合物
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