电气和热增强电源包
PowerCSP™是一款创新芯片尺度电源晶体管封装。它具有简单的结构，优异的电气和热性能，以及适用于离散或集成包装的挑战的高密度形状因素。
此包装功能：
- 在30-70％的封装体积内的高百分之含量的导电材料
- CMOS，GAN和SIC兼容
- 双面电源包中的定制和标准引脚布局
- 直接连接源或排水到PCB
- 集成电力积木
- 与其他离散包相比，低电阻（RDS），低电感（LDS）和良好的电容性（CISS）性能
- 减少热电界面
- 减少形状因子，芯片尺度封装（CSP）
新发展
- 与传统的离散包装相比，消除有损界面
- 最大化的源极和排水连接区域
- 简单的封装结构消除了直接源/漏极/栅极连接的夹子和电线
应用程序
PowerCSP™适用于功率应用，专为低而设计
导通电阻和高速切换MOSFET，如：
- DC / DC转换
- 电动和混合动力电动汽车
- 电信/数据中心
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