为中型电源应用提供设计灵活性
HSON8封装优化了用于低电阻和高速开关MOSFET的中型电源应用，在电机驱动器，注塑驱动器，电源电路，灯驱动器和汽车产品中找到。为了设计灵活性，HSON8电源离散包保持与标准SOP8封装相同的5 x 6 mm占地面积。为了提高热性能，它具有暴露的模具垫。
特征
- 铝线键合
- 引线尖端的电镀覆盖率超过引线框架的50％
- 通过测试和包装可从晶圆探头提供完整的交钥匙
- 绿色材料：无铅电镀和无卤模塑化合物
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