大功率应用中的功率离散化
Amkor的D2PAK遵循JEDEC标准（TO-263），适用于大功率分立产品。我们的D2PAK封装适用于大功率应用（超过100A可用），设计用于低导通电阻和高速开关MOSFET，如电机驱动器、电源电路、DC-DC转换器，以及汽车车身、安全和照明的关键应用。
特征
- 厚铝丝键合导致低导通电阻和高电流密度
- 全交钥匙可从晶圆锯通过测试和包装
- 绿色材料：无铅电镀和无卤模具化合物
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Amkor的D2PAK遵循JEDEC标准（TO-263），适用于大功率分立产品。我们的D2PAK封装适用于大功率应用（超过100A可用），设计用于低导通电阻和高速开关MOSFET，如电机驱动器、电源电路、DC-DC转换器，以及汽车车身、安全和照明的关键应用。
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