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amkor线卡

增值，低成本包装解决方案

收缩小型封装（SSOP）和四分之一小型封装（QSOP）是表面贴装，基于引线框架的塑料封装封装，适用于需要在IC包装中具有最佳性能的应用，具有压缩体尺寸和拧紧铅间距。SSOP和QSOP软件包为各种应用提供增值，低成本的解决方案，QSOP IC具有显着降低的尺寸。

特征

  • 铜线互连为了最低的成本
  • 标准JEDEC包轮廓
  • 多模生产能力
  • 交钥匙测试服务，包括Strip测试选项
  • 绿色材料是标准的 - 无铅和符合RoHS
  • 隐形切割（狭窄的锯街）
  • 更大/更高的密度引线框架条带
  • 引线框架粗加工，可提高MSL能力

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