IC包装中的最佳性能
SOIC（小型轮廓IC包）是基于引线框架的塑料封装包，非常适合在IC包装中需要最佳性能的应用。该行业标准包以非常高的卷运行，为广泛的应用提供增值，低成本解决方案。
特征
- 铜线互连低成本
- 标准JEDEC包轮廓
- 多模生产能力
- 交钥匙测试服务，包括剥离测试选项
- 绿色材料是标准的 - 无铅和符合RoHS
- 隐形切割（狭窄的锯街）
- 更大/更高的密度引线框架条带
- 引线框架粗加工，可提高MSL能力
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SOIC（小型轮廓IC包）是基于引线框架的塑料封装包，非常适合在IC包装中需要最佳性能的应用。该行业标准包以非常高的卷运行，为广泛的应用提供增值，低成本解决方案。
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