MQFP.

使用标准和热增强封装来支持旧版板设计的灵活解决方案

Amkor的公制四扁平包（MQFP）为客户提供旧版封装，其中更新的材料延长了旧电路板设计的寿命。散热器选项扩展了在热挑战设计上的设计边距。

Amkor采用最新的材料和流程，以确保IC芯片的成功，可靠性，提供安全性和便利性。一些MQFP设计和应用需要增加热性能（电源）。Amkor的简单且经济高效的解决方案是散热器。这种可选的嵌入式热助剂通过将IC芯片的散热路径加入印刷电路板来改善θja多达15％（没有外部散热器或风扇）。

Amkor的MQFP线适用于符合微控制器，模拟控制器，ASIC等技术的越来越多的挑战。这些包装填补了应用程序消费者，商业，办公室，汽车那计算那产业和其他产品。