小型和高效的包装
ExposatePad（EPAD）TSSOP，MSOP，SOIC和SSOP是基于引线框架的塑料封装封装，适用于需要最佳热性能，压缩体尺寸和拧紧引线间距的应用。这些行业标准的IC封装具有大幅增加的散热，产生大小的显着降低，为广泛的应用提供增值，低成本解决方案。绿色BOM是标准的，允许设备满足适用的PB和ROHS标准。
特征
- CU线互连，成本最低
- 标准JEDEC包轮廓
- 多模生产能力
- 交钥匙测试服务，包括Strip测试选项
- ExposedPad配置增加了热效率
- Theta Ja（与标准TSSOP或SOIC相比）高达60％
- 绿色材料是标准的 - 无铅和符合RoHS
- 隐形切割（狭窄的锯街）
- 更大/更高的密度引线框架条带
- 引线框架粗糙化，用于改进的MSL能力
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