引线框架包

Leadframe包长期以来一直是行业标准

Leadframe包几乎每个应用程序：

• 双包装，在内存中常见，模拟IC和微控制器消费者和汽车产品。这些包装提供各种包装能力，特别是在低针数设备中，具有竞争力的制造成本。
• 四餐包广泛用于ASICS，数字信号处理器（DSP），微控制器和存储器IC，涵盖了各种开放式和封闭工具，可为中等和低引脚计数IC提供低成本和可靠的解决方案。
• 微引线框架^®QFN包装，用铜引线框架基板封装近芯片鳞片包装（CSP）的塑料提供了出色的热和电气性能。此套餐是任何尺寸，重量和性能的应用程序的理想选择。