堆积CSP.

通过堆叠技术启用快速部署

堆叠的CSP家族利用亚马逊的行业领先的Chimarray^®滚珠网格阵列（卡卡巴）制造能力。这一广泛的高批量基础设施能够在多种产品和工厂中快速部署模具堆叠技术的进步，以实现最低总成本要求。

客户依赖于Amkor来解决他们最复杂和最高密度的设备堆栈组合。因此，AMKOR在堆叠纯存储器，混合信号和逻辑+存储器设备中建立了行业领导，包括NAND，NOR和DRAM存储器，数字基带或应用处理器+高密度闪存或移动DRAM设备。设计师正在寻求堆叠CSP技术，以实现高度的集成度，以及未来芯片组合的尺寸和成本降低。