弗利施客^®CSP.

高密度，复杂堆叠组合的解决方案，适用于创新形式因素

弗利施客^®CSP家族利用Amkor的行业领先的Chimarray^®BGA（卡卡巴）制造能力，与Amkor的倒装芯片CSP组合（FCCSP.） 技术。这一广泛的大批量基础设施可以快速部署进步堆叠技术跨多种产品和工厂，实现最低的总成本。FlipStack CSP技术可以堆叠各种不同的半导体器件，以提供便携式多媒体产品所需的高水平集成和面积效率。狗万滚球官网许多客户依赖于Amkor来解决他们的最高密度和最复杂的设备堆栈组合。