具有改善电气性能的较小形状因素
AMKOR的倒装芯片CSP（FCCSP）包 - 以CSP封装格式的倒装芯片解决方案。这款包装建筑合作伙伴与我们所有可用的碰撞选项（铜柱子，无铅焊料，共晶），同时使倒装芯片互连技术在区域阵列中，并且在更换标准的线轴互连时，在外围凸块布局中。倒装芯片互连的优点是多个：它提供了通过标准线路技术的增强的电气性能，它允许由于路由密度增加而形成较小的外形系数，并且它消除了线键环的Z高度撞击。
特征
- 适用于低频和高频应用
- 倒装芯片凸块的低电感 - 短，直接信号路径
- BGA球数没有技术限制
- 目标市场 - 移动（AP，BB，RF，PMIC），汽车，消费者，连接，多模（并排堆叠）需要高路由密度的应用
- 客户包尺寸和形状，具有基于条带的处理
- 无芯，薄芯，层压板和模制基板结构
- 光芯片，超模具，暴露的模具模塑结构
- 容纳1×1毫米的封装尺寸2到25×25毫米2
- 凸起间距到50μm，在线和30/60μm交错
- BGA球间距下降至0.3毫米
- 封装厚度降至0.35毫米
- 交钥匙解决方案 - 设计，凹凸，晶圆探头，装配，最终测试
- 暴露的模具成型可用于低调和热应用
- 散热器附加可用于高功率器件
- 包装（AIP）应用中的天线（POSTUM™）提供底侧芯片附加可用
- 质量回流和热压缩芯片附加可用
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