从原型到使用Amkor芯片阵列生产®/FBGA包
Amkor的芯片阵列BGA（CABGA）层压板封装与全球SMT安装工艺兼容。近芯片尺寸的CABGA细间距BGA（FBGA）提供多种球阵列间距（≥0.3 mm间距）、球数和体尺寸（1.5 mm至27 mm体）、单芯片和多芯片布局、堆叠芯片（1-16）和无源元件集成。薄芯层压板（2到6层金属层）来自业界最强的供应链，超薄的模帽厚度和硅减薄到50µm，使下一代平板电脑、智能手机、游戏控制器、汽车、工业、数码和摄像机以及远程设备成为可能。
特征
- 尖端技术和不断扩展的产品包提供了一个从原型到生产的平台
- 所有Amkor CABGA生产设施的铜线互连方法和大容量基础设施
- 使用Amkor标准CABGA材料清单选择的最低成本
- 提供1.5-27毫米车身尺寸
- 提供方形或矩形包装
- 4-700球/铅计数
- 提供0.4、0.5、0.65、0.75、0.80和1.0 mm球距
- JEDEC出版物95设计指南4.5（JEP95）
- 100%CABGA系列的RoHS-6（绿色）BOM选项
- 可提供导热环氧树脂（8W/mk）和导热化合物（3W/mk）
- 汽车AEC-Q100合规性
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