层压包装

高性能应用的理想解决方案

高功率和高速IC，需要增强电气和热性能的功效，从Amkor的层压包装技术的较高功能功能中受益。

层压包装采用BGA设计，其在A上使用塑料或胶带层压板引线框架基板，并将电连接放在包装的底部而不是周边。

基板的底表面上的均匀分布凸块提供了与系统板的电气连接。该BGA格式提供低热电阻，较低电感和比引线套件更高的互连。

层压包装是高性能应用的理想解决方案，如门阵列，微处理器/控制器，内存，芯片组，模拟，闪存，SRAM，DRAM，ASIC，DSP，RF器件和PLD。