앰코는 고객 제품에 대한 테스트 서비스를 제공합니다!
在各层中，有一个以上的层是目前目前的调查调查结果，并在该地区的调查调查调查的初步初步初步初步初步初步初步初步初步初步的调查调查调查，在该地区的初步初步初步初步初步初步初步初步初步的调查调查调查，在该地区的初步初步初步初步初步初步的调查调查调查调查，在该地区的初步初步初步初步初步的调查调查，在2009 2009 32328年的调查调查调查，目前，在该地区的调查初步初步初步初步初步初步初步初步初步初步的调查调查调查，从从46 46 46 6 6 6 6 6个从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事调查的调查调查调查调查调查的初步初步初步初步初步初步初步初步初步初步初步6 6 6 6 6各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各스트비용이중요함을잘인지하고있습니다。앰코는 고객들이 테스트 전략을 잘 수립하고 적절한 장비를 선택할 수 있도록 제품 초기 단계부터 차별화된 테스트 솔루션을 제공합니다.
앰코는이퍼레벨레벨및패키지패키지어셈블리부터서비스까지제공Sub-6 GHz모듈분야에서의의rf테스트서비스를제공하며，5G제품 생산 테스트를 위해 장비업체 및 고객과 지속적으로 협업합니다. 또한,자동차및인공지능（艾）奥萨特。
- 연간 유닛 60~70억 개 테스트
- 연간 웨이퍼 6~8백만 장 테스트
- 7개국사업장에테스트장비2,300개이상
- 전체EOL공정：베이크，스캔，선적및완제품서비스
- 스트립스트립：리드리드，필름필름，载体
- 테스트 개발: 프로브, 스트립, 파이널 및 시스템 레벨 테스트를 위한 소프트웨어 및 하드웨어
- 상업용，산업용＆자동차용제품테스트
- 디스크리트，파워，혼합혼합，메모리，rf，mems및抿장치
- 웨이퍼 프로브, 번인, 파이널 테스트, 시스템 레벨 테스트
테스트 장비
테스터
- 고속고속，혼합혼합，아날로그，고전력고전력rf
- 프로브 핀 데이터율&전류 밀도, 비용 효율적인 병렬 처리
探针
- 척 플래너리티
- 하중
- 位置XY정확도
- 회전 각도
- 온도
- 웨이퍼핸들링–14/10/7/5纳米의8“/12”웨이퍼테스트가능
- 扭曲웨이퍼（재구성된웨이퍼）
프로브 카드
- 도킹유형의예：케이블，포고포고，직접직접
- 인라인 클리닝, 오버드라이브
- 悬臂，垂直，pogo，膜，微机电系统&双层片上芯片（CoW）
- 터치다운 횟수
- DUT당당수，PIN-to-pin크로스크로스，핀당전기성능
- 핀핀필드，정렬정렬
- 온도 저항성
번인 테스터
- 많은 존/챔버 수
- 최대클록속도
- 최대I/O채널수
- 최대 슬롯 수
- 제품품질보증＆100％번인지원
- 광범위한출력영역
번인보드
- DUT전력전달：모든전력애플리케이션IC지원
- I / O＆클록속도지원
- 销钉到销钉：销钉
- 소켓구성＆특징
- 핀 감소 & 바이어스로 경제적인 소켓
- 고온 저항성
번인핸들러
- 번인보드（围嘴）로더/언로더
번인로더/언로더（blu）
- 모든유명패키지유형지원
- 고효율 인풋 및 아웃풋
- 수동부품&围嘴로딩/언로딩：효율적인사이클타임을고려해더많은양과100%번
테스터
- 开发人员：佩奇、佩奇、佩奇、佩奇、佩奇
- 开发I/O：속도능테스트저속&고속데이터I/O차등버스、外围事件控制器（PEC）채널수、레벨、밍–낮EPA、턴、트和측정
- 开发工具：Ganging、Ganging、Ganging、Ganging、Ganging、Ganging、Ganging、Ganging、Ganging、Ganging、Ganging
- 开发人员射频和开发设备的RF（50505000；；45216；；；I/O；I/O；I/O：RF（495488;;;；；吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸吸放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放放44032가능한해상도，정확도，동적범위
- 최대UPH에에대한최적최적의병렬
로드보드
- 印刷电路板
- 印刷电路板
- 핀당 전기 성능
- 销钉到销钉크로스톡
- 툴링에대한RFID모니터링
- 온도 저항성
- 트레이스임피던스
테스트접촉기
- 핀당 전기 성능
- 杜特당핀수
- 핀 필드 플래너리티
- 销钉到销钉
- 온도 저항성
处理程序
- 자동 온도 제어/열 충격
- dut회전
- 면적
- 하중
- 로더 속도
- 패키지 핸들링
- 位置XY정확도
시스템 레벨 테스터
- dev클록클록：높음
- 开发I/O：최대슬롯수、최대I/O채널수
- DEV전력：초저/저/중/고，레일레일
- 시간당 최대 유닛 수
시스템레벨테스트보드
- DUT전력전달 - 모든전력애플리케이션IC지원
- I / O＆클록속도지원
- 销钉到销钉
- 소켓구성＆특징
- 핀 감소 & 바이어스로 경제적인 소켓
- 고온 저항성
시스템 레벨 핸들러
- 높은 테스트 패턴 영역 수
- 제품 품질보증 & 100% 지원
- 시스템 레벨 로드/언로더
- 모든유명패키지유형지원
- 고효율输入/输出
- 온도 조절기 – 저온 충격 오버헤드 타임
전략적 생산기지
주요파운드리업체및및사와가까운입지로적인凹凸/ WLCSP프로브및어셈，테스트테스트지원이가능합니다。
제공서비스
- 범핑，필름프레임테스트，패키지패키지，시스템레벨테스트，테스트테스트，웨이퍼퍼
테스트 장비
- 93K、FLEX、J750、Magnum、T5XXX、UFLEX
패키지
- 倒装芯片，CSP，微LeadFrame®，PBGA，WLCSP
市场
- 커뮤니케이션및메모리
제공서비스
- 패키지테스트，테스트테스트，웨이퍼프로브
테스트 장비
- 93K，Flex，J750，Magnum，T2K，T65xx，Uflex
패키지
- 倒装芯片，PBGA，QFN
市场
- 자동차，커뮤니케이션및및
제공서비스
- 범핑，필름프레임테스트，패키지패키지，시스템레벨테스트，테스트테스트，웨이퍼퍼
테스트 장비
- 93K，Flex，J750，T2K，T55xx，UFlex
패키지
- CSP，倒装芯片，微引脚框架®，tqfp，tmv®，TSV，WLCSP
市场
- 자동차，커뮤니케이션및및
제공서비스
- 번인，필름프레임테스트，MEMS테스트，키지테스트，시스템레벨테스트，웨이퍼프로브
테스트 장비
- 93K、ASLX、D10、ETS、FLEX、J750、LTX、Magnum、T2K
패키지
- 微引脚框架®，QFP및기타리드프레임
市场
- 자동차，컨슈머및메모리
제공서비스
- 테스트 개발, 웨이퍼 프로브
테스트 장비
- 랙 & 스택, T55XX, , UFLEX RF, V93K
패키지
- WLCSP、WLFO
市场
- 커뮤니케이션및메모리
제공서비스
- 범핑，필름프레임테스트，패키지패키지，웨이퍼퍼
테스트 장비
- 93K、ETS、FLEX、J750、LTX、STS、T2K、T6XXX、UFLEX
패키지
- 倒装芯片
市场
- 커뮤니케이션，컨슈머，네트워킹
테스트 개발 엔지니어링
일부 고객은 테스트 솔루션을 자체 개발 후, 앰코에서 위탁생산합니다. 앰코 단독으로 또는 고객과 공동으로 소프트웨어와 하드웨어 솔루션을 개발하기도 합니다. 제품 설계 초기 단계부터 당사와 협력하면 최대의 효과를 누리실 수 있으며, 제품 생산 과정에서도 비용 효과적인 장비 사용 또는 병렬 테스트로 비용 절감이 가능합니다.
테스트개발사이클타임
시장맞춤형테스트서비스
앰코는주요아시아，미국및유럽자동_시장에서1号。奥萨特。자동차 및 산업용 제품은 고성능 인포테인먼트와 최고의 안전성을 요구하기 때문에 테스트 요건이 까다롭습니다.
- 웨이퍼 프로브 테스트는 저온에서, 파이널 테스트는 상온 및 고온에서만 수행
- 고품질, 표준을 준수하는 프로세스 및 시스템
- 추가 검사 및 저온/상온/고온을 지원하는 멀티 온도 테스트 기능
- 번인
- 파이널테스트：-55°C~+175°C
- 시스템레벨테스트（SLT）
- 웨이퍼프로브：-55°C〜+ 200°C
- 어셈블리 후 테스트 공정으로 출하하기 전, 2 및 4 와이어 저항 테스트를 포함한 오픈/쇼트 테스트로 파이널 테스트를 보완
당사매출매출38％이상이커뮤니케이션분야（스마트폰，태블릿，휴대휴대및웨어러블기기발생합니다。앰코는셀룰러및커넥티비티요구사항의빠른변화신속히가능한한최첨단테스트솔루션보유하고하고또한，주요고객및ate공급공급와의협력으로5g rf테스트기능구현이가능하여5g와이어리스와와요구요구요구요구하고있습니다있습니다있습니다있습니다。
- 상이한rf연결표준에대한비동기테스트
- SLT（프로토콜테스트）를통한ate커버리지커버리지
- 32포트및멀티사이트포함어드밴스ate，멀티멀티tx＆rx지원
- rf콜박스테스트를포함한한한slt로로sip해결
- 로컬射频쉴딩60 dBm이하
- 비용절감을위한멀티사이트x8射频테스트
- 프론트엔드RF、SiP및IoT
- RF웨이퍼프로브기능활용–WLCSP용KGD（已知良好模具）및SiP용KTD（已知测试模具）
- 단일및다중채널빔，아이즈드즈드이，aip / aop지원
- Soc +메모리pop - 더블사이드테스트/ scsp - 메모리및로직테스트
앰코는 99.999% 혹은 그 이상의 가동 시간이 요구되는 까다로운 네트워킹 및 컴퓨팅용 고성능 테스트 솔루션을 제공하는 선두업체입니다. 根据50504444开展的调查项目开展开展的调查项目开展开展的调查项目开展的调查项目开展的调查项目开展的调查项目开展的（4943666;，开展的调查项目，开展的调查项目，开展的调查项目，开展的调查项目，开展的调查项目，开展的调查项目，开展的调查项目，开展的调查项目的主要是，个人、PC、PC、PC、PC、PC、PC、PC、各各各各各各各各各各（si、SiP、So各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各유하고있습니다。根据5106060筹集的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各45796英寸。또한、당사는다양한和테스트기능을보유하고있습니다。
- SLT및ATE테스트내Tri Temperature에대한300와트제품의열활성화제어
- 분산테스트
- 동작번인
- 필름프레임및스트립테스트（x308 EEPROM）
- 고속고속직렬（
- CoW（晶片芯片）용프로브솔루션및웨이퍼맵관리
- 테스트번인（TDBI）
앰코는납기단축과비용을위한위한블리공정과통합테스트서비스갖춘파워파워디스크리트디바디바디바파워/디스크리트제품의특징은같습니다같습니다같습니다。
- 적정 열용량
- 고전류，고전압
- Kelvin接触式测试
- 低RDS_ON.
앰코의 대량 생산 제품
- 다이오드
- 倒装芯片MOSFET
- 지능형 파워 모듈
- 절연게이트양극성트랜지스터（IGBT）
- 多电压场效应晶体管
- 자동차，동력전달및산업부문용이터및바이폴라트랜지스터
오늘날사물인터넷인터넷（物联网，物联网）에는mcu，rf송신기/수신기，센서및액추에이터가필요필요。테스트솔루션은물리실제신호를전기데이터로하고하고이터하고데데터통해통해의양품를판단
테스트패키지
운영
- 临时性的프로세스테스트/SLT
- O/S，KGD/插入器，TSV테스트
- 패키지파이널테스트/ slt
테스트솔루션
- C/P:50µm螺距，>20K针，>100A，三温
- F/T：三温，ATC 300W
- O/S:2/4线开尔文
- SLT:12个站点，ATC 300W
현재제공중인제품
- 로직+메모리+Si插入器，3D TSV HBM，HMC
- 모바일AP、CPU、GPU
- 네트워킹, 서버
운영
- 번인
- 최종테스트
- 시스템레벨테스트
테스트솔루션
- 접촉기도파관디자인
- 펌웨어기반pc테스트
- 멀티채널RF연결표준
- rf콜박스테스트용slt핸들러
현재제공중인제품
- mmWave용倒装芯片Tx/Rx@24/52 GHz
- HVM中的WIGIG FCCSP용인증BOM（60 GHz）
- rf프론트 - 엔드모듈
- 60/77 GHZ리더애플리케이션에에WLFO인증
운영
- 125°C에서铜柱（杯）범프프로브테스트
- 고온 & 저온 테스트 기능
테스트솔루션
- 모든吃종류
- 제품의 성능 요건에 맞는 프로브 카드
- 翘曲핸들링프로버
현재제공중인제품
- 차량용레이다트랜시버/수신기，압력센서및네트워크스위치
- RF튜너，베이스밴드，트랜시버，스위치，PMIC，GPU
- WLCSP、WLFO、CuP、리드프레임범프、CoW、SiP、CoC、2.5D/3D TSV
운영
- 2.5D插入器
- 파이널테스트（ASIC + HBM）
- KGD临时–专用集成电路
테스트솔루션
- 동적열제어>100W
- 고급테스트옵션필요–고전류>50A/높은핀카운트>2000
- 대형제품
현재제공중인제품
- 2.1D어드밴스드MCM
- AI、GPU、FPGA
- 자동차
- FCBGA구조 - 倒装芯片다중칩/ SIP모듈
- 네트워킹 & 서버
운영
- 완전한기능및SLT테스트단계
테스트솔루션
- 상이한rf연결표준에대한비동기테스트
- 모듈 테스트용 접촉기 디자인
- 펌웨어기반pc테스트
- 대량병렬테스트용슬롯기반SLT핸들러
현재제공중인제품
- 고성능SiP、PoP、DSBGA、스택다이、打包（PiP）、캐비티、面对面（F2F）및기타
- 자동차/PMIC/MEMS/EMI쉴드/IPD
- rf프론트 - 엔드모듈
운영
- SOC+流行音乐
- 더블사이드테스트/스택csp
- 메모리 & 로직 테스트
테스트솔루션
- 로직 또는 모뎀 다이를 통한 메모리 인터페이스 테스트
- SLT에서에서의메모리메모리테스트및로직로직이를를통한메모리퓨즈블로우
- 상단/하단소켓
현재제공중인제품
- 미세피치TMV®/插入器弹出
- 移动AP&BB PoP
- 移动调制解调器和内存堆栈CSP
问答
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