더더작아진패키지와와향상된으로으로고집적제품
전체시스템구성에대한인식가와와높은수준의통합및비용에대한반도체업계요구로해해해해해해sip（在包装中）솔루션솔루션인기가계속높아지고있습니다。앰코의系统内容（SIP）기술은기능이향상되고되고가소형인시장에서는이상적인솔루션솔루션솔루션솔루션솔루션솔루션솔루션솔루션솔루션솔루션솔루션솔루션솔루션솔루션솔루션솔루션솔루션인인인솔루션솔루션솔루션인인솔루션솔루션하루에100만개이상의sip（包装中的系统）제품을어셈블리，테스트및출하함으로써앰코는설계，어셈블리및테스트업계선두로서의입증된실적하고하고하고하고하고하고하고하고하고
基于基于基于衬底的SIP기술기술을을한앰코의중심은최대규모의사업장인앰코앰코k4照片（광주）에있습니다。우수우수함의핵심인앰코앰코k4사업장（광주）은굉장히짧은사이트타임으로대규모생산력과생산지원제공합니다。
앰코테크앰코테크놀로지는sip를in in in패키지의다중구성，다기능장치라고정의。여기여기앰코가강점으로내세우는정밀한어셈기술이요구됩니다。
SIP기술기술을통해통해첨단패키징기술을결합하여각애플리케션에걸맞은솔루션을만들수层压板基于SIP기술기술은휴대，物联网，전력，자동차，네트워킹및컴퓨팅시스템통합을가장인기있는적인솔루션솔루션입니다。
반도체반도체시장sip의의용도다음과같습니다。
AIP / AOP（5G NR）SIP解决方案
이안테나를및에이브무선무선설계는다양한이브통신설계는다양한한동통신시스템용첨단첨단제품에에용용밀리미터전자기웨이브설계설계는시스템，각종각종부품sip패키지엔지니어들새로운도전이되고있습니다。
AIP / AOP를위한앰코앰코주요패키징기술
- 26GHz이상달성
- 아이저트렌치트렌치페이스트충전충전기술사용한한컴파트먼트
- 부분적（선택적）컨포멀차폐
- 부분몰딩
- 바디크기：최대23.0 mm x 6.0 mm
- 기판층수：최대14층
- 저손실및저유전체기판
问答
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