여러개의다이를를전기적으로으로연결설계설계
패키징기술
芯片芯片芯片（COC）연구연구개발에착수해해。COC（DSBGA / DSMBGA）는通过硅通孔（TSV）를사용하지하지않고여러개의칩을전기적으로할수있도록설계설계전기전기연결은칩이마주보는구조로，100μm이하의细倒装芯片연결을통해이루어집니다。母亲Die는플립칩범프나와이어본딩본딩방식사용하여하여패키지
연결되며일반일반적으로으로와일치하도록더더넓은피치로연결
두개（혹은혹은이상）의칩은tsv대비더빠른속도넓은주파수대역폭，
낮은전기저항（r），인덕턴스（l）및전기용량적저항통해더효율적으로
더더낮은비용에에신호전달할수수
电线键合패키지인터커넥트구조에서，COC는母线의의위치에서에서bond bond패키지衬底과됩니다됩니다。
对COC的补充，乳头在晶圆上的芯片（牛）使母亲晶圆不能被锯。相反，它用作撒锯女儿死亡的基材。除了COC的许多优点，牛还提供了简化的物流和芯片组测试的额外好处。200和300毫米均由各种芯片尺寸和芯片堆叠厚度支撑
앰코는마이크로센서，차량용마이크로컨트롤러，무선，광전자및모바일등다양한응용분야에서大会기술을사용하여광범위한제품을지원합니다。
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