복잡3한차원패키징난제들에대한해결책
1998년이래,앰코테크놀로지는대용량저비용3 d패키징기술개발및제공에앞장서왔습니다。배치접근을통한당사의개발3 d은기술을필요로하는다양한애플리케이션과패키징플랫폼범위를초월합니다。본접근방식을통해새로운3 d패키징솔루션을보다효과적인방법으로검증하고여러사업장에서저비용으로대량생산하여고객들에게이익을제공합니다。자동차,산업,고성능소비재,멀티미디어,웨어러블,사물인터넷과인공지능분야의신제품설계에서는이러한기능들이혁신적인폼팩터와스타일로제공되어야합니다。3 d패키징은최저비용으로최고수준의실리콘통합및공간효율성을제공하여빠른성장과새로운애플리케이션개발을주도하고있습니다。
다이적층
앰코의다이적층기술은다수의사업장과제품군에걸쳐광범위하게사용되고있습니다。앰코는고객에게설계부터어셈블리및테스트까지턴키서비스를제공하여복잡한3 d패키징및빠른출시를지원합니다。차세대다이적층기술은웨이퍼처리와다이30µm이를하로얇게처리할수있습니다。또한최첨단다이부착,와이어본드및플립칩어셈블리기술을통해최대16개의활성다이를안정적으로적층및연결할수있습니다。
다이적층기술은최대24개다이까지적층할수있는것으로입증되었지만,대부분9개의이상의다이적층은다이및패키지적층기술을결합하여복잡한테스트,수율및로지스틱문제를해결합니다。다이적층은또한QFP、MLF®및SOP포맷을포함한기존의리드프레임기반패키지에도사용됩니다。시스템설계자는저비용리드프레임대량생산을위해업계를선도하는앰코의인프라를활용하여PCB면적과전체비용을상당히절감할수있습니다。
패키지적층:패키지온패키지(流行)
앰코는복잡한다이적층과관련된기술,비즈니스와로지스틱문제해결을위해어셈블리와테스트가완료된패키지를적층하는혁신적인방법을제공합니다。앰코는2004년에包可叠起堆放的非常薄细间距BGA (PSvfBGA)인기플랫폼을출시했습니다。PSvfBGA는와이어본드또는하이브리드(플립칩과와이어본드)기술을통해단일,적층다이를지원하며,테스트와SMT공정을통해휨문제를개선하고플립칩애플리케이션을사용하여패키지를통합했습니다。
,통신인공지능및네트워킹애플리케이션이더빠른신호처리와데이터스토리지능력을지속적으로요구함에따라향후몇년동안流行기술을사용한애플리케이션이증가하고다양한과제에직면하게될것입니다。流行앰코는차세대요구사항충족을위해지속적인개발과생산능력유지에최선을다하고있습니다。
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