고성능 저에너지 요구 충족
실리콘 관통전극(TSV) 인터커넥트는 가장 낮은 에너지/성능 조합에서 높은 성능과 기능을 요구하는 2.5D-TSV 및 3D-TSV 패키징 애플리케이션에 사용됩니다. 2.5D/3D-TSV 아키텍쳐에서 TSV를 활용하기 위해 당사는 여러개의 백엔드 기술 플랫폼을 개발하여 TSV 베어링 웨이퍼와 어셈블리 대량 생산이 가능합니다. 앰코는 TSV를 형성한 300mm 웨이퍼를 사용하여 TSV 웨이퍼 프로세스를 진행합니다. 당사 웨이퍼 프로세스는 웨이퍼를 얇게 만들고, 웨이퍼 뒷면을 금속화해 TSV를 상호연결합니다. TSV 노출과 BS 금속배선 공정을 일반적으로 미들-엔드-오프-라인(MEOL)이라고 합니다.
앰코의 MEOL 생산 도구 및 공정은 다음과 같습니다.
- 웨이퍼 본드 및 디본딩 가능
- TSV wafer thinning
- TSV reveal and CMP
- 웨이퍼 후면 Passivation
- 필요시 인터포저 웨이퍼 뒷면에 Cu 재배선
- Lead-free plating of micro-pillar and C4 interconnects
- 웨이퍼레벨프로브
Q & A
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