반도체 기술 곡선에서 앞서갑니다.

기술이 급속도로 발전하고 맞춤형 제품에 대한 소비자의 요구가 증가하면서, 앰코는 패키징 분야를 향상시키고 때로는 급격하게 변화시킬 수 있는 새로운 기술개발로 패키징을 한 단계 발전시켰습니다.

目前,各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各높이고고객을위한토털솔루션을제공하기위한설계및개발노력에중점을둡니다。

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2.5D/3D TSV

고성능과 고기능성을 위한 솔루션

三维叠层模具

고집적 고성능을 위한 입체적 패키징 솔루션

芯片对芯片

복잡한 것을 간단하게 만드는 기술

铜柱

인터커넥트 상의 이점

边缘保护™

패키지 설계의 건전성 개선

倒装芯片

다양한 패키지 요구를 충족시키는 패키징 솔루션

互联

接线盒의여러가지대안

微机电系统和传感器

최첨단 마이크로 패키징 솔루션으로 돌파구 마련

光学传感器

애플리케이션의 신뢰성 및 감지 속도 향상

包对包(PoP)

여러 가지 도전적 과제들을 위한 패키지 솔루션

斯威夫特®

풋프린트를 줄이면서 집적도 증가

包内系统(SIP)

더 작은 크기의 저비용 집적을 위한 이상적인 솔루션