세계세계최고수준의의앰코설계센터에하는
설계엔지니어들은，고객이요구하는제품사양에에
최고최고품질의패키지패키지설계구현할수수
앰코의설계엔지니어들은최신툴과반도체반도체기술에이있는숙련된전문가들입니다。
당사는독보적인수준의패키지설계전문지식을보유하며，매년고객을위해수천가지의새로운설계를처리합니다。
중국，일본，한국，필리핀，포르투갈，대만및미국전략적으로위치세계세계수준의设计中心에서
고객에게빠르고빠르고정확하며하며적인설계서비스서비스를제공제공
앰코는dpf（性能设计）를설계할때dfc（成本设计）및dfm（制造设计）을
통합합니다。실력이검증된경험이풍부한앰코의설계인력들은引线框架那层压板또는晶圆水平패키지
설계서비스를제공합니다。
반도체반도체패키지와기판기판의공동및및
앰코앰코는반도체패키지와와기판공동으로설계설계하고검증프로세스
적용하여，엄엄엄한한시스템이요구되는고객의제품에지식과설계경험을보유하고하고있습니다있습니다。
패키지어셈블리설계툴（PADK）
설계단계에서고객의요구사항을을충족시키기위해위해앰코迅速®제품을위한PADK（封装组装设计套件）를개발함으로써금형설계와패키지설계간의공백을채우는데선도적역할을했습니다。
설계비용（DFC）
앰코는设计中心에서에서실행하는모든모든설계에비용기반분석분석
수행하며，분석분석과최적화는설계과정모든모든시점에적용할수수
반복된분석과최적화를통해비용대비성능요구사항을평가하고，基板및组件간절충지점을파악하여균형을유지하도록합니다。
问答
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