턴키wlcsp제품에대한업계의요구충족
앰코는디바이스와와최종제품의마더보드를솔더로직접연결wlcsp（晶圆级芯片尺度包装）를를합니다。WLCSP풀턴키솔루션을위해웨웨웨（패드재배선포함/제외），아이퍼레벨이널테스트（프로브），디바이스스이션，테이프＆릴패킹지원합니다。
다이상부pbo또는폴리이미드（pi）절연체위에형성된의견고ubm（凹凸冶金下）은가혹한조건의보드을충족하는적인상호연결하는적인상호연결제공제공합니다。
wlcsp패키지제품군은고사의rfwlan콤보콤보에서부터fpga，전원관리，flash / eeprom，통합형수동네트워크및표준에이르기까지까지다양한반도체반도체수수수수수광범위광범위하게하게적용될수수wlcsp는시장에서가장작은폼팩터와，최고의신뢰성을만족시키는패키지플랫폼을하여고품질의제품을
앰코는세가지wlcsp옵션을제공합니다。
- CSP.NL.颠簸回复（BOR）옵션은재배선이불필요불필요
기기에안정적이고비용비용효율적
실제칩크기패키지를합니다합니다。
bor옵션은우수한전기적/기계적특성을가진Repacessivation폴리폴리머층을활용활용ubm이추가되고솔더범프가다이I / O패드바로위에배치됩니다。CSP.NL.의표면실장
어셈블리및리플로우기술은업계표준에따라설계되었습니다。
- CSP.NL.再分配地（RDL）옵션은은도금된구리（RDL）을을가하고i/ o패드를jedec / eiag표준피치로라우팅하여csp애플리케이션사용용된
디자인그대로사용가능합니다。
폴리이미드또는pbo와와같은유전체층과니켈기반또는두꺼운두꺼운로형성된된된은최고수준수준의
레벨신뢰성을보장합니다。재배선된csp.NL.는산업표준표면실장어셈블리리플로우기술을활용하며，검증된디바이스크기및i / o레이아웃에는언더필공정이필요필요않습니다。
- CSP.N3.옵션은단층구리ubm과
재배선（rdl）을을하며，이단순화화된프로세스는는비용사이클타임을20％이상줄줄。CSP.N3.은2009년년생산중이며，도입이후40억개이상의제품이출하출하。
问答
앰코에대해궁금한점이있다면
하단하단'문의하기'를클릭하세요。