중전력애플리케이션을을
扁平铅功率离散패키지
앰코앰코SO8-FL（扁平铅）은전력소비능력을47％향상하고표준so8 ld패키지와동일한5 x 6 mm脚印면적의열성능이강화된박막형电源离散패키지입니다。
SO8-FL패키지는배터리보호，컴퓨팅，휴대용전자기기및dc-dc컨버터를포함한및고속mosfet용으로으로된중전력중전력애플리케애플리케애플리케애플리케애플리케애플리케애플리케애플리케애플리케애플리케애플리케애플리케애플리케중전력적합적합적합적합적합에적합적합신규개발항목으로는더은열성능을위한중노출패드위한위한노출노출패드된포함，薄晶圆切割，带狭窄的锯街，更大/更高的密度引线框架条和环保的无铅焊膏등이있습니다。SO8-FL은SOP-ADV，POWERFLAT 5 x 6，TDSON，HVSON또는jedec mo240 aa로도알려져
있습니다。
특징
- 표준jedec및eiaj패키지패키지패키지가능
- SOIC 8 LD와동일한크기의성능이강화된박막형패키지
- 듀얼铜夹인터커넥트로방열효율성향상
- al스트랩및wire옵션가능
- 아이퍼프로브프로브부터테스트테스트및까지풀풀가능
- 친환경소재 - 무연도금무연도금할로겐프리몰드사용
问答
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