소형요구사항에적합한한플라스틱패키지
TSSOP（薄缩小小纲封装）및MSOP（Micro Small小型大纲包）는는이1 mm미만의애플리케이션에에한리드프레임기반기반의패키지패키지패키지패키지패키지패키지업계표준패키지는대량되고있으며，다양한한이션에저가치가치솔루션솔루션을제공。
특징
- 저비용의cu와이어인터커넥트
- jedec표준표준패키지
- 멀티칩지원
- 스트립스트립테스트옵션을포함포함한테스트테스트
- ExposedPad가능
- 친환경재료 - 무연，유해물질규제（rohs）준수
- 스텔스다이싱（얇은얇은이싱라인）
- 더크고집적도가높은리드프레임스트립
- MLS을을개선하기위한위한리드프레임
问答
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