가볍고 얇은 패키지 솔루션
앰코는 다양한 TQFP（薄型四扁平封装）集成电路패키지 라인을 제공합니다. 이 패키지로 集成电路패키징 엔지니어, 요소 지정자 및 시스템 디자이너들은 보드 밀도 증가, 칩 축소, 최종 제품의 두께 축소 등의 문제를 해결할 수 있습니다. 당사의 TQFP公司는 专用集成电路및 게이트 어레이(FPGA/PLD），마이크로컨트롤러와 PMIC公司컨트롤러를 포함한 대부분의 集成电路반도체 기술에 이상적인 패키지입니다. TQFP公司패키지는 컴퓨터, 동영상/오디오, 통신 기기, 데이터 수집, 통신 보드(이더넷, 综合业务数字网등), 셋톱박스 및 자동차 등 광범위한 성능을 요구하는 전자제품에 적합합니다.
특징
- 바디 사이즈: 5 x 5毫米~20 x 20毫米，바디 두께 1.0毫米
- 32–176의 铅개수
- 다양한 다이 패드 크기 선택
- 预镀리드프레임 사용 가능
- 페이스-다운 타입 대응
- 고객맞춤형 리드프레임 설계 가능
- 铜、金및 银와이어 옵션 사용 가능
- 무연, 유해물질규제 (（RoHS）준수
问答
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