고부가가치및및저비용의패키징패키징패키징

SSOP(缩小小纲)및QSOP(四分之一小型小纲)는더작아진제품크기와리드리드으로패키징에서최적의성능하는하는애플리케애플리케애플리케애플리케한의플라스틱플라스틱플라스틱성형성형패키지패키지패키지패키지패키지패키지패키지입니다패키지패키지패키지입니다패키지패키지패키지패키지패키지패키지업계표준ic패키지는더소형된크기로다양한이션을위한위한가가치,저비용솔루션을합니다。

특징

  • 저비용의铜와이어인터커넥트
  • jedec표준표준패키지
  • 멀티칩지원
  • 스트립테스트옵션을포함한턴키테스트서비스
  • 친환경재료 - 무연,유해물질규제(rohs)준수
  • 스텔스다이싱(얇은얇은이싱라인)
  • 더크고집적도가높은리드프레임스트립
  • msl을개선하기위한리드프레임러핑

问答

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