IC패키징패키징에서의의의의
SOIC（小型轮廓IC包）는최적의성능을요구ic애플리케이션에적합한리드프레임플라스틱성형패키지입니다。업계표준패키지는대량되고있으며，다양한한이션에저가치가치솔루션솔루션을제공。
특징
- 저비용의cu와이어본드
- jedec표준표준패키지
- 멀티칩지원
- 스트립테스트옵션을포함한턴키테스트서비스
- 친환경재료 - 무연，유해물질규제（rohs）준수
- 스텔스다이싱（얇은얇은이싱라인）
- 더크고집적도가높은리드프레임스트립
- MSL을개선하기위한리드프레임러핑
问答
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