최적의 IC 성능을 위해 설계된 플라스틱 리드프레임 패키지
Power Small Outline Package (PowerSOP®3 또는 PSOP)는 리드프레임 기반의 플라스틱 성형 패키지로서 IC 패키징에서 최적의 성능을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. PSOP는 고전력 소자의 요구조건을 충족하기 위해 두꺼운 구리
방열판을 사용합니다. 앰코의 PSOP에 사용되는 원재료는 친환경 기준을 만족하며 무연 및 유해물질규제 (RoHS) 기준을 준수합니다.
특징
- 저비용의 Cu 와이어 인터커넥트
- JEDEC 표준 패키지 규격
- 멀티 칩 지원
- 턴키테스트 서비스
- 친환경재료(무연,유해물질규제 (RoHS) 준수
- 최적화된 방열을 통한 1°C/W 미만의 Theta JC 가능
- 고전도성 구리 방열판 및 리드프레임
- PSOP3에는 선택적으로 소프트 솔더 다이 어태치가 가능하여
전력 기능 향상을 꾀할 수 있음 - MSL을 개선하기 위한 리드프레임 러핑
Q & A
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