리드프레임패키지

리드프레임패키지는오랫동안산업표준이었습니다。

거의모든애플리케이션에적합한리드프레임패키지:

• 双重패키지,는메모리아날로그IC,마이크로컨트롤러와같은소비자및차량용제품에일반적으로사용됩니다。이패키지는특히낮은핀수의디바이스에서경쟁력있는제조비용으로다양한패키징기능을제공합니다。
• 四패키지마는ASIC, DSP,이크로컨트롤러및메모리IC에서광범위하게사용되며,중간및낮은핀수IC를위한저렴한비용에안정적인솔루션을제공하는광범위한개방형및폐쇄형툴을포함합니다。
• 微引线框架^®QFN패키지는구리리드프레임기판을사용하여플라스틱캡슐화된니어칩스케일패키지(CSP)이며뛰어난열적,전기적성능을제공합니다。이패키지는크기,무게및성능이중요한모든애플리케이션에이상적인선택입니다。