열 성능이 강화된 표준 패키지
앰코의 MQFP（公制四扁平封装）패키지는 集成电路패키징 엔지니어, 시스템 디자이너가 애플리케이션의 요구에 따라 集成电路패키지의 크기를 조절할 수 있는 유연성을 제공합니다. 앰코는 최신 자재, 첨단기기를 활용한 프로세스로 당사 集成电路디바이스의 고성능과 신뢰성을 보장합니다. 多量子点패키지 라인은 안전성, 편리성 그리고 고성능을 보장합니다. 앰코의 多量子点제품 라인은 고성능 디지털 신호 처리(数字信号处理器），마이크로컨트롤러, ASIC公司，게이트 어레이(FPGA/可编程逻辑器件（PLD）와 기타 기술 과제에 적용 가능합니다. 본 패키지는 상업, 자동차, 산업 및 기타 제품 영역에서 애플리케이션 요구를 충족시킵니다.
특징
- 바디 사이즈: 10 x 10毫米~32 x 32毫米
- 리드 수: 44–240
- 模具上下配置
- 전도도 높은 铜리드프레임 사용
- 杰德克표준 패키지 규격
- 散热器를 사용한 열 성능 개선 가능
- 고객맞춤형 리드프레임 설계 가능
- 미세 피치 와이어본드 역량
- 무연 소재 세트
问答
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