Leadframe Substrate를 사용한 CSP 유사 플라스틱 패키지
앰코의MicroLeadFrame®(MLF®|MLP|LFCSP|VQFN|SON|DFN|QFN – Quad Flat No-Lead package)은 Chip Scale Package (CSP)와 유사하며, Copper Leadframe Substrate를 사용한 플라스틱 패키지입니다. 이 패키지는 패키지 하단의 주변 랜드를 사용하여 인쇄 배선 기판 (PWB)에 전기적 접점을 제공합니다.
MicroLeadFrame 패키지에서도 열 성능 향상을 위해 앰코의 ExposedPad 기술이 사용되어 집니다. 패키지 하단 면의 Die Attach Paddle을 노출시킴으로써 PWB에 직접 납땜 시 효율적인 방열 경로를 얻을 수 있습니다. 또한 Down Bond를 사용하거나 전도성 Die Attach 재료를 통한 전기적 연결에 의해 안정적인 접지가 가능합니다.
우수한 열적 및 전기적 성능과 더불어 작고 가벼운MicroLeadFrame 패키지는 스마트폰, 태블릿 또는 크기, 무게 및 패키지 성능이 중요시되는 모든 애플리케이션에 이상적입니다.
특징
- 소형 (50% 이상 면적 감소, RF 성능 개선), 경량
- 표준 leadframe 공정 순서 및 장비
- 우수한 열적, 전기적 성능
- 최대 높이 0.35 mm~1.45 mm
- I/O 수 범위: 기존 MLF에서 1~180, rtMLF에서 200 이상
- 1–13 mm의 패키지 크기
- 얇은 패키지 프로필과 우수한 제품 크기 대비 die 크기 비율
- 무연, 친환경
- 유연한 설계와 높은 수율
- Saw and punch versions available
MLF 유형
- Chip-on-Lead (COL)
- Single row (up to 108 I/O)
- Dual row (up to 180 I/O)
- 멀티칩 패키지 (MCP)
- Non-exposed pad
- Punch & saw마이크로 리드프레임 선택 가능
- Small MLF (Less than 2 x 2의 패키지 크기)
- Stacked die
- ThinMicroLeadFrame
- Flip Chip MLF (fcMLF)
- Routable MLF (rtMLF)
- 可与水混合的侧翼(像素)
- 센서용 비자성 리드프레임
- 향상된 유연성과 I/O 갯수를 위한 분할 패드 설계
- Edge ProtectionTMtechnology
Q & A
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