전기적 성능이 향상된 소형 폼팩터
앰코의 Flip Chip CSP(fcCSP) 패키지는 CSP 패키지 형식의 플립 칩 솔루션입니다. 이 패키지는 앰코의 모든 범핑 옵션(Copper Pillar, Pb-free solder, Eutectic)과 함께 사용할 수 있으며, 일반 와이어 본드 인터커넥트 교체 시 영역 배열 및 주변 범프 레이아웃에서 플립칩 연결 기술을 사용할 수 있습니다. 플립칩 연결의 장점은 여러 가지입니다. 기존 와이어 본드 기술에 비해 전기적 성능이 획기적으로 향상되었고, 미세 연결을 통한 집적도 증가 및 와이어본드 루프로 인한 z축의 영향을 제거함으로써 소형화 구현이 가능합니다.
fcCSP 패키지는 코어가 있거나 없는 라미네이트 또는 몰드 기반 서브스트레이트에 조립됩니다. 이 패키지는 Bare 다이, Overmolded 및 Exposed 다이 형태 모두 가능하며, 제조 효율성 증가 및 비용 최소화를 실현하기 위해 스트립 형식으로 공정이 진행됩니다. 통합 방열판을 사용하여 고전력 장치의 방열 문제를 관리하고 있습니다. 하부 칩 부착(POSSUM™) 방식으로 안테나 인 패키지(AiP)를 구현할 수 있습니다. 마지막으로, Copper Pillar 범프 다이와 결합될 때, fcCSP 기술은 미세 라인/공간 서브스트레이트 라우팅 및 범프 피치를 활용하여 전기적 성능을 높이면서 레이어 수와 비용을 줄일 수 있습니다.
특징
- 저주파 및 고주파 애플리케이션에 적합
- 플립 칩 범프의 저인덕턴스 – 짧고 직접적인 시그널 경로
- BGA 볼 개수에 대한 기술적 제한 없음
- 목표 시장 – 모바일 (AP, BB, RF, PMIC), 자동차, 커넥티비티, 소비자, 높은 라우팅 밀도를 필요로 하는 멀티 다이 (병렬 스택) 애플리케이션
- 스트립 기반 공정으로 맞춤형 패키지 크기 및 모양 구현 가능
- 코어리스, 얇은 코어, 라미네이트 및 성형 기판 구조
- 베어 다이, 오버몰디드, 노출 다이 구조 가능
- 구현 가능 패키지 사이즈 : 1×1 mm2~ 25×25 mm2
- 범프 피치: 최소 50 µm의 인라인까지 축소 및 30/60 µm 스태거드(Staggered) 가능
- BGA 볼 피치: 0.3 mm 까지 축소 가능
- 패키지 두께: 0.35 mm 까지 축소 가능
- 턴키 솔루션 – 설계, 범핑, 웨이퍼 프로브, 어셈블리 및 최종 테스트
- 로우 프로파일 및 열방출이 많은 애플리케이션에 적합한 노출 다이 몰딩 가능
- 고전력 장치를 위한 방열판 부착 가능
- 안테나 인 패키지(AiP)에 하단 칩 부착 가능(POSSUM™)
- 매스 리플로우(MR)와 열압착 칩 부착 가능
Q & A
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