层压材料
향상된전기적,열적성능을요구하는고전력및고속IC가앰코laminate키지술의고기능으로부터도움받습니다。
리드프레임
引线框架。美国505044从事从事从事有关方面的工作的从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事80습니다。
晶圆级封装
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