레거시 디바이스에서 패키지 솔루션의 미래 시스템까지

앰코는 세계적인 반도체 제조업체의 다양한 요구를 충족시키기 위해 3,000가지 이상의 다양한 패키지 형식 및 크기를 제공합니다. 通孔引线框架ICs부터堆叠技术,晶圆级,微机电系统,光学,倒装芯片,通过硅通孔(TSV公司) 및3D包装과 같은 높은 핀 수 및 고밀도 애플리케이션에 필요한 패키지까지 다양합니다.

이。

层压材料

향상된전기적,열적성능을요구하는고전력및고속IC가앰코laminate키지술의고기능으로부터도움받습니다。

리드프레임

引线框架。美国505044从事从事从事有关方面的工作的从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事从事80습니다。

功率离散

40년이상축적된앰코의功率离散키징을경험해보십시오。앰코는자동차에서부터통신산업에 이르는 광범위한 시장에 서비스를 제공합니다.

晶圆级封装

앰코는 고객 솔루션의 대역폭, 속도 및 신뢰성을 높이기 위해 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 다양한 폼팩터를 제공합니다. 우리 설비는 파운드리 옆에 전략적으로 분포해 있어 생산주기를 단축하고 위험을 줄일 수 있습니다.

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