검색을시작하세요。

데이터시트

브로슈어

논문

기사.

전체보기

차량용丽曲
애플리케이션패키징동향

Amkor의5G rf제품테스트

Amkor의5G rf제품테스트

Amkor의5G rf제품테스트

Amkor의5G rf제품테스트

칩스케일파워트랜지스터패키징

칩스케일파워트랜지스터패키징

칩스케일파워트랜지스터패키징

칩스케일파워트랜지스터패키징

유닛단위의이력관리（ult）와함께차량용패키징가치상승

4차산업혁명에필요한패키지용
초고열전도蒂姆개발

칩투웨이퍼본딩본딩기술을적용한적용한rdl-first pop fowlp공정

차세대대형다이wlcsp의보드레벨신뢰성연구

WLP 22nm FD-SOI
기술기술의칩보드보드상호작용

오가닉인터포저기술을적용한이종집적적

무료와이파이부착이스트개발

实验室（激光辅助Boding）관련관련고성능플립칩본딩메커니즘메커니즘

이종집적적화이용한한웨어러블사물인터넷용ldfo sip

rfmems-cmos의
고성능저비용실현을위한wlfo패키징

PowerCSP™
（DS619）

PowerCSP™
（DS619）

PowerCSP™
（DS619）

PowerCSP™
（DS619）

무연무연자동차사이드습식플랭크

48V에코시스템＆
전력패키징트렌드

48V에코시스템＆
전력패키징트렌드

48V에코시스템＆
전력패키징트렌드

48V에코시스템＆
전력패키징트렌드

5g발전을위한안테나인（ack，包装中的AIP）기술

차량용등급1/0 fcbga패키지기능개발의도전과제

외주테스트서비스의장점

외주테스트서비스의장점

외주테스트서비스의장점

외주테스트서비스의장점

향상향상된네트워크통신통신을최첨단최첨단

D2PAK（至-263）
（DS417）

D2PAK（至-263）
（DS417）

D2PAK（至-263）
（DS417）

D2PAK（至-263）
（DS417）

增强Punch MLF.®用Edge Protection™包装
기술

DPAK（至252）
（DS414）

DPAK（至252）
（DS414）

DPAK（至252）
（DS414）

DPAK（至252）
（DS414）

PQFN.
（DS416）

PQFN.
（DS416）

PQFN.
（DS416）

PQFN.
（DS416）

인터인터流行
（DS840）

인터인터流行
（DS840）

인터인터流行
（DS840）

인터인터流行
（DS840）

품질브로슈어

품질브로슈어

품질브로슈어

품질브로슈어

天线包装
包裹上的天线
（AIP / AOP）기술

天线包装
包裹上的天线
（AIP / AOP）기술

天线包装
包裹上的天线
（AIP / AOP）기술

天线包装
包裹上的天线
（AIP / AOP）기술

WLSIP / WL3D.
（DS703）

WLSIP / WL3D.
（DS703）

WLSIP / WL3D.
（DS703）

WLSIP / WL3D.
（DS703）

자동차반도체용
전력패키징
- 현재와미래

자동차산업패키징 - osat시장시장

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

혁신적인wlfo기술 - 정보화사회에서의이기종통합

FCCSP패키지용
Si集成散热器기술

FCCSP패키지용
Si集成散热器기술

FCCSP패키지용
Si集成散热器기술

FCCSP패키지용
Si集成散热器기술

패키지어셈블리설계키트는반도체의가치치치한단계끌어끌어

Amkor的2.5D包和HDFO - 高级异构
패키징솔루션

Amkor的2.5D包和HDFO - 高级异构
패키징솔루션

Amkor的2.5D包和HDFO - 高级异构
패키징솔루션

Amkor的2.5D包和HDFO - 高级异构
패키징솔루션

光/图像传感器기술

光/图像传感器기술

光/图像传感器기술

光/图像传感器기술

收费
（DS618）

收费
（DS618）

收费
（DS618）

收费
（DS618）

Edge Protection™
기술

Edge Protection™
기술

Edge Protection™
기술

Edge Protection™
기술

TMR传感器제작제작의개발및산업산업
관련프로젝트시트

使用SU-8实现WLP Koz作为介质，用于将WLFO合并为生物医学应用程序

AMKOR双排的表面挂载指南微引线框架®（DRMLF.®）

업계업계최초어셈블리디자인（PADK）제공 - 멘토（导师）사의HDFO设计지원가능

업계업계최초어셈블리디자인（PADK）제공 - 멘토（导师）사의HDFO设计지원가능

업계업계최초어셈블리디자인（PADK）제공 - 멘토（导师）사의HDFO设计지원가능

업계업계최초어셈블리디자인（PADK）제공 - 멘토（导师）사의HDFO设计지원가능

차세대wlp및
센서용통합기술
프로젝트시트

모바일시스템
형상계수형상계수변화로인인한패키지의열적문제

멀티멀티이패키징패키징
열중첩모델링

기업개요브로슈어

기업개요브로슈어

기업개요브로슈어

기업개요브로슈어

패키지용사물인터넷（iotip）프로젝트시트

汽车
브로슈어

汽车
브로슈어

汽车
브로슈어

汽车
브로슈어

迅速®/ HDFO기술

迅速®/ HDFO기술

迅速®/ HDFO기술

迅速®/ HDFO기술

웨이퍼레벨레벨팬아웃wlfo/ fowlp / wlcsp +（DS701）

웨이퍼레벨레벨팬아웃wlfo/ fowlp / wlcsp +（DS701）

웨이퍼레벨레벨팬아웃wlfo/ fowlp / wlcsp +（DS701）

웨이퍼레벨레벨팬아웃wlfo/ fowlp / wlcsp +（DS701）

测试服务브로슈어

测试服务브로슈어

测试服务브로슈어

测试服务브로슈어

차량용패키지개발의도전과제들

차량용패키지개발의도전과제들

微引线框架®
（MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP）
（DS572）

微引线框架®
（MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP）
（DS572）

微引线框架®
（MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP）
（DS572）

微引线框架®
（MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP）
（DS572）

Chiparray.®BGA /细间距BGA（CABGA / FBGA）（DS550）

Chiparray.®BGA /细间距BGA（CABGA / FBGA）（DS550）

Chiparray.®BGA /细间距BGA（CABGA / FBGA）（DS550）

Chiparray.®BGA /细间距BGA（CABGA / FBGA）（DS550）

PBGA / TEPBGA.
（DS520）

PBGA / TEPBGA.
（DS520）

PBGA / TEPBGA.
（DS520）

PBGA / TEPBGA.
（DS520）

제품라인카드

제품라인카드

제품라인카드

제품라인카드

系统中的系统（SIP）기술

系统中的系统（SIP）기술

系统中的系统（SIP）기술

系统中的系统（SIP）기술

硅晶圆集成扇出技术包装，适用于高度集成的产品

X2FBGA - 一种新型线债券包

SO8-FL.
（DS611）

SO8-FL.
（DS611）

SO8-FL.
（DS611）

SO8-FL.
（DS611）

TSON8-FL.
（DS612）

TSON8-FL.
（DS612）

TSON8-FL.
（DS612）

TSON8-FL.
（DS612）

MEMS＆传感器
기술

MEMS＆传感器
기술

MEMS＆传感器
기술

MEMS＆传感器
기술

通过硅通孔测试的实用方法（TSV）

电线键式CABGA - 一种新的近芯片尺寸包装
革新

SOD123-FL.
（DS614）

SOD123-FL.
（DS614）

SOD123-FL.
（DS614）

SOD123-FL.
（DS614）

SOD128-FL.
（DS613）

SOD128-FL.
（DS613）

SOD128-FL.
（DS613）

SOD128-FL.
（DS613）

通过硅通孔（TSV）包装，提高性能

TSV套餐架构和权衡

PSMC.
（DS616）

PSMC.
（DS616）

PSMC.
（DS616）

PSMC.
（DS616）

片上芯片（COC）possum™DSBGA / DSMBGA
기술

片上芯片（COC）possum™DSBGA / DSMBGA
기술

片上芯片（COC）possum™DSBGA / DSMBGA
기술

片上芯片（COC）possum™DSBGA / DSMBGA
기술

SOT-23 / TSOT
（DS581）

SOT-23 / TSOT
（DS581）

SOT-23 / TSOT
（DS581）

SOT-23 / TSOT
（DS581）

정보보안기능
브로슈어

정보보안기능
브로슈어

정보보안기능
브로슈어

정보보안기능
브로슈어

电子商务B2B服务브로슈어

电子商务B2B服务브로슈어

电子商务B2B服务브로슈어

电子商务B2B服务브로슈어

so
（DS370）

so
（DS370）

so
（DS370）

so
（DS370）

TSSOP / MSOP.
（DS350）

TSSOP / MSOP.
（DS350）

TSSOP / MSOP.
（DS350）

TSSOP / MSOP.
（DS350）

晶圆级CSP（WLCSP）
（DS720）

晶圆级CSP（WLCSP）
（DS720）

晶圆级CSP（WLCSP）
（DS720）

晶圆级CSP（WLCSP）
（DS720）

到-220fp.
（DS610）

到-220fp.
（DS610）

到-220fp.
（DS610）

到-220fp.
（DS610）

斯托普
（DS330）

斯托普
（DS330）

斯托普
（DS330）

斯托普
（DS330）

堆积CSP（SCSP）
（DS573）

堆积CSP（SCSP）
（DS573）

堆积CSP（SCSP）
（DS573）

堆积CSP（SCSP）
（DS573）

铜线键合

铜线键合

铜线键合

铜线键合

铜柱子
기술

铜柱子
기술

铜柱子
기술

铜柱子
기술

3D堆积模기술

3D堆积模기술

3D堆积模기술

3D堆积模기술

晶圆碰撞和模具加工
서비스

晶圆碰撞和模具加工
서비스

晶圆碰撞和模具加工
서비스

晶圆碰撞和模具加工
서비스

电气包特征
서비스

电气包特征
서비스

电气包特征
서비스

电气包特征
서비스

用于高级封装的测试流程（2.5D / SLIM™/ 3D）

倒装芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

2.5D / 3D TSV기술

2.5D / 3D TSV기술

2.5D / 3D TSV기술

2.5D / 3D TSV기술

设计中心
브로슈어

设计中心
브로슈어

设计中心
브로슈어

设计中心
브로슈어

SSOP / QSOP.
（DS360）

SSOP / QSOP.
（DS360）

SSOP / QSOP.
（DS360）

SSOP / QSOP.
（DS360）

ExposedPad TSSOP.
ExposedPad MsopexpodePad SoicexPosedPad SSOP（DS571）

ExposedPad TSSOP.
ExposedPad MsopexpodePad SoicexPosedPad SSOP（DS571）

ExposedPad TSSOP.
ExposedPad MsopexpodePad SoicexPosedPad SSOP（DS571）

ExposedPad TSSOP.
ExposedPad MsopexpodePad SoicexPosedPad SSOP（DS571）

Powersop.®3（PSOP3）
（DS320）

Powersop.®3（PSOP3）
（DS320）

Powersop.®3（PSOP3）
（DS320）

Powersop.®3（PSOP3）
（DS320）

HSON8.
（DS407）

HSON8.
（DS407）

HSON8.
（DS407）

HSON8.
（DS407）

银线键合

银线键合

银线键合

银线键合

倒装芯片CSP（FCCSP）（DS577）

倒装芯片CSP（FCCSP）（DS577）

倒装芯片CSP（FCCSP）（DS577）

倒装芯片CSP（FCCSP）（DS577）

弗利施客®CSP.
（DS820）

弗利施客®CSP.
（DS820）

弗利施客®CSP.
（DS820）

弗利施客®CSP.
（DS820）

热包装表征
서비스

热包装表征
서비스

热包装表征
서비스

热包装表征
서비스

LQFP.
（DS232）

LQFP.
（DS232）

LQFP.
（DS232）

LQFP.
（DS232）

倒装芯片기술

倒装芯片기술

倒装芯片기술

倒装芯片기술

机械包装表征
서비스

机械包装表征
서비스

机械包装表征
서비스

机械包装表征
서비스

TQFP.
（DS230）

TQFP.
（DS230）

TQFP.
（DS230）

TQFP.
（DS230）

包装包装（POP）기술

包装包装（POP）기술

包装包装（POP）기술

包装包装（POP）기술

ExposedPad LQFP / TQFP（DS231）

ExposedPad LQFP / TQFP（DS231）

ExposedPad LQFP / TQFP（DS231）

ExposedPad LQFP / TQFP（DS231）

MQFP.
（DS520）

MQFP.
（DS520）

MQFP.
（DS520）

MQFP.
（DS520）

PLCC.
（DS293）

PLCC.
（DS293）

PLCC.
（DS293）

PLCC.
（DS293）

더보기

검색결과가없습니다。