If you can build it, Amkor can test it!
数十年におよぶティア1のお客様や業界のリーディングカンパニーとのビジネスで培った知見から、当社はテストソリューションとは高度な技術、品質、性能をリーズナブルなコストで提案しなければいけないという事を熟知しています。お客様の製品ライフサイクルに早期から関わることで、テスト戦略および的確な設備選定をサポートし、最適化されたテストソリューションを提供します。
对Amkor进行的测量，是目前所提供的各种液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体液体方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方方六、第三方5G製品の量産テストを可能にするために、テストシステムサプライヤーやお客様との継続的な共同作業に取り組んでいます。車載製品および人工知能向けプロセッサテストのリーディングOSATサプライヤーとして、当社は幅広いテスト能力とデバイス検査の豊富な経験を有しています。
- 年間60億〜70億のICをテスティング
- 年間6百万〜8百万枚のウェハをテスティング
- 7か国に2300人超テストシステムを保有
- フル・エンドオブライン：ベーク、スキャン、パッキング、シッピング
- ストリップテスト：リードフレーム、フィルムフレーム、インキャリア
- 根据124866日的调查结果，本_日的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各你知道吗
- 汎用品、産業デバイスおよび車載デバイスのテスティング
- デ(抿）
- ウェハープローブ、バーンイン、ファイナルテスト、SLT
テストシステム
Amkorは幅広い装置ラインアップを備え、また最新のデバイスをテストするために必要な最新設備を継続的に導入しています。
テスター
- 高速ロジック、ミックスドシグナル、アナログ、高電力およびRF
- プローブピンのデータレート、電流密度、同時測定
プローバ
- チャック平面度
- 装荷力
- XY位精度
- 回転角
- 温度
- 対応ウェハ-14、10、7および5nmプロセス技術による8インチおよび12インチウェハ
- 反ったウェハ処理（リコンウェハ）
プローブカード
- すべてのドッキングタイプ、例ケーブル、ポゴタワー、ダイレクトドック
- インラインクリーニング、オーバードライブ
- 複数のプローブカード技術：カンチレバー、垂直、ポゴ、メンブレン、微机电系统およびデュアルレベル・チップオンウェハー(CoW)
- タッチダウン回数
- 重复、重复
- ピンフィールド平面度、アライメント精度
- 温度許容差
バーンイン・テスター
- 幅広いゾーン／チャンバー数
- 最大クロックレート
- 最大 I/O チャネル数
- 最大スロット数
- 製品認定および100%バーンイン対応
- 幅広いパワーレンジ
バーンインボード
- DUP電源供給：すべての電力アプリケーションICに対応
- I/O およびクロックレートに対応
- ピン至ピンクロスト：ほぼすべてのアプリケーションで小化
- ソケットの構成および機能
- ピンの最少化とバイアシングによるソケットコスト削減
- 高温の許容差
バーンイン・ハンドラー
- The thebib，thebib
バーンイン・ローダー／アンローダー（蓝色）
- すべての一般的なパッケージに対応
- 高効率の入／出力
- 目前，采用的是各种不同的测量方法；；庍庍;庍;庍;庍;庍;;24205;24205;;24205;;24205;;24205;彙;2440409;;242420;;;242424;;;;;;;;;;\242440;;;;;\2424242440;;;;;;;;;;242420;;;;;;;;;;;;;;；；；；；；；2440404040；；从从从从从各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各ンインには非推奨
テスター
- ク
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- パワーデバイス：パワーデバイス - チャネル数、レベル、ギャンギング、ソース測定、高精度
- RF；”;ア;アア;ア;;；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；I；I/O；I/O；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；_；；；；；各各各各各各各；；；；；；；；接收/Tx/Tx；发送的收收/Tx；；；；；；；各各各各各各各各各各各各各各各；；；；；；；；各各各各各各各各各各各各；；；；；；；；；；；各各各各各各各各各各各各各各各各第二部分：第三节、第三节、第三节、第三节、第三节、第三节、第三节、第三节
- 俎
ボード搭載
- 印刷电路板
- 印刷电路板幅
- ピン毎電流管理
- ピン至ピンクロストーク
- ツール向けRFIDモニタリング
- 温度許容差
- 配線インピーダンス
テストコンタクト
- ピン毎電流管理
- DUT単位のピン数
- ピンフィールド平面度
- ピン至ピンクロストーク／分離／シールディング
- 温度許容差
ハンドラ
- 自動温度制御／サーマルソーク
- DUTローテーション
- フットプリント
- 装荷力
- ローダー速度
- パッケージハンドリング
- XY位精度
システムレベル・テスター
- クロックレート・デバイス：高
- 输入输出：输入输出
- 電源デバイス：超低、低、中、高、レール数の範囲
- 時間単位の最大ユニット
システムレベルテスト向けボード
- DUP公司
- I/O およびクロックレートに対応
- ピン至ピンクロスト：ほぼすべてのアプリケーションで小化
- ソケット構成および機能
- ピンの最少化とバイアシングによるソケットコスト削減
- 高温の許容差
システムレベル・ハンドラー
- 高テストパターンゾーン数
- 製品の認定および100%対応
- システムレベルロード／アンローダー
- すべての一般的なパッケージに対応
- 高効率 I/O
- 温度制御器 - 低温ソークのオーバーヘッド時間
テストロケーション
根据12486年的テ;;テテテテテ;テ;テテ;テテテ;12486;;12486;;12486;;12486;;12440;;12440；；；；；；シ；；；；；；_；た各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各；；；；；各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各；；；；；；；各各各各各各各各各各各各WLCSPのプローブテストに対応しています
提供サービス
- バンピング、フィルムフレームテスト、パッケージテスト、システムレベルテスト、テスト開発、ウェハプローブ
テストシステム
- 93K、FLEX、J750、Magnum、T5XXX、UFLEX
包装
- 顾客服务提供商Micro引脚框架®、PBGA、WLCSP
マーケット
- 通信、メモリ
提供サービス
- パッケージテスト、テスト開発、ウェハープローブ
テストシステム
- 93K、FLEX、J750、Magnum、T2K、T65XX、UFLEX
包装
- フリップチップ、PBGA、QFN
マーケット
- 車載、通信、メモリ
提供サービス
- バンピング、フィルムフレームテスト、パッケージテスト、システムレベルテスト、テスト開発、ウェハプローブ
テストシステム
- 93K、FLEX、J750、T2K、T55XX、UFLEX
包装
- 顾客服务提供商、 フリップチップ、Micro引脚框架®、TQFP、 TMV®、TSV、 WLCSP
マーケット
- 車載、通信、コンシューマー
提供サービス
- 四、微机电系统
テストシステム
- 93K、ASLX、D10、ETS、FLEX、J750、LTX、Magnum、T2K
包装
- Micro引脚框架®、QFP、その他リードフレーム
マーケット
- 車載、コンシューマー製品、メモリ
提供サービス
- テスト開発、ウェハプローブ
テストシステム
- ラック&スタック、T55XX、UFLEX RF、V93K
包装
- WLCSP、WLFO
マーケット
- 通信、メモリ
提供サービス
- バンピング、フィルムフレームテスト、パッケージテスト、ウェハプローブ
テストシステム
- 93K、ETS、FLEX、J750、LTX、STS、T2K、T6XXX、UFLEX
包装
- フリップチップ、WLCSP
マーケット
- 通信、コンシューマー製品、ネットワーキング
テスト開発エンジニアリング
根据123626年的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各目前，各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各ーマンスを発揮するためには製品設計の早期のタイミングから当社と連携頂くことがベストですが、製品ライフサイクルの後半でコスト効率の高いテスターおよび（または）高度な多数個同時測定への移行を行うことでも大幅なコストダウンを提供いたします。
一般的なテスト開発のサイクルタイム
市場別の差別化されたテスティング
据介绍，目前各地区的阿姆各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各根据123777年的市场需求，目前已获得的香港内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地各各各各各各各各各各各各内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地21547岁非常に包括性の高いテストソリューションが要求されます。
- 低温ウェハプローブを活用することで、ファイナルテストは室温と高温のみのテストを行います
- 高品質で規格に準拠したプロセスおよびシステム
- 検査および高・低・常の３温度の複数温度テストに対応
- バーンイン
- -55℃～+175℃でのファイナルテスト
- システムレベルテスト（SLT）
- ウェハプローブ：-55℃～+200℃
- 2ワイヤ、4ワイヤの抵抗測定を含むオープン／ショートテストによる組立後ファイナルテスト
此外，还录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录录目前，各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各阿姆科尔目前，在各区内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各トに十分対応できる体にあり、5GのRFテスト機を準備しています
- さまざまなRF接続性規格のための非同期テスト
- SLTによるATEカバレージ（プロトコルテスト）
- 32ポート、マルチサイト、マルチチャネル Tx/Rx対応ATE
- RF コールボックステスト含むシンプルなSLTを使用し複雑なSiPに対応
- ローカルRFシールディング ≤60 dBm
- コストを低減するマルチサイトx8 RFテスト
- 射频フロントエンド(RFFE), SiPおよび物联网
- WLCSP公司向けKnown Goood Die（KGD）、SiP向けKnown Tested Die（KTD）のRFウェハプローブ対応
- 第一章、第二章、第三章
- SoC+波普（PoP）／波普（PoP）／波普（PoP）／波普（PoP）／波普（PoP）／波普（PoP）／波普（PoP）／波普（PoP）／波普（PoP）／波普（PoP）／波普
Amkorはファイブナイン（99.999%）やそれ以上のアップタイムが期待される要求の厳しいネットワーキングおよびコンピューティング市場向けの高性能テストソリューションのリーディングプロバイダーです。当社は、SiP、SoCおよびコンポーネントをこれらの市場（サーバー、ルーター、スイッチ、PC、ラップトップおよび周辺機器）へ供給する多数のお客様にご活用いただいています。これらの市場に不可欠とされているのが、ストレージ技術と、ハードディスクドライブからソリッドステートドライブ（SSD）へのマイグレーションです。さらに、AmkorはNANDテストの幅広いラインアップを揃えています。
- SLTとATEテストでの3温度にわたる300ワット製向けアクティブサーマルコントロー
- 分散型テスト
- ダイナミックバーンイン
- （x308 EEPROM）
- 俎16 Gbpsおよび32 Gbpsまでのシリアルデジタルの検査（例：PCIe、第4世、第5世代）
- チップオンウェハ（牛）向けプローブソリューションおよびウェハマップ
- テストバーンイン（TDBI）
Amkorはサイクルタイム短縮とコスト削減のために組立てと緊密に統合されたテストサービスを提供するパワーディスクリートデバイスのトップランナーです。このマーケットの特徴的要件には次のようなものが挙げられます：
- 十分な熱容量
- 高電流、高電圧
- ケルビンコンタクトタイプテスト
- 低 Rds_on
Amkorで量産中の製品：
- ダイオード
- フリップチップ MOSFET
- インテリジェントパワーモジュール
- IGBT
- マルチボルテージ场效应晶体管
- 車載製品、送電および産業分野に使用されるレギュレータやバイポーラトランジスタ
今日のモノのインターネット（IoT）向けの製品には、MCU、RF送／受信機、センサー、アクチュエータが必要になります。これらのテストソリューションは、物理的な実世界のアナログ信号を電気的なデータへの変換し、良品・不良品を判断するためのデータ処理を行う必要があります。
テストパッケージ
オペレーション
- 中間プロセステスト／SLT
- O/S、KGD/インターポーザ、TSV テスト
- パッケージファイナルテスト/SLT
テストソリューション
- C/P:50微米、>20K、>100A、3微米
- F/T：3温度、ATC 300W
- O/S：2/4 ワイヤーケルビン
- SLT: 12 サイト、ATC 300W
対応製品
- ロジック+メモリ+Siインターポーザ、3D TSV HBM、HMC
- モバイルAP、CPU、GPU
- ネットワーキング、サーバー
オペレーション
- バーンイン
- ファイナルテスト
- システムレベルテスト
テストソリューション
- コンタクタウェーブガイドデザイン
- ファームウェアベースPCテスト
- マチチャネルRFコネクティビティ
- RF コールボックステスト用SLTハンドラー
対応製品
- 毫米（24/52GHz）Tx/Rx
- WiGig（60 GHz）fcCSP向けHVM認
- 射频
- 60/77千兆赫リーダーアプリケーション向けWLFO
オペレーション
- 125℃でのCuピラー（CuP）バンププローブテスト
- 高温／低温テスト
テストソリューション
- 幅広いATEに対応
- 製品の機能要件に合致するプローブカード
- 翘曲
対応製品
- 車載製品レーダー送信機／受信機、圧力センサー、ネットワークスイッチ
- 射频、PMIC、GPU
- WLCSP、WLFO、CuP、2.5D/3D TSV
オペレーション
- 2.5Dインターポーザテスト
- ファイナルテスト（ASIC+HBM）
- KGD中間テスト–专用集成电路
テストソリューション
- アクティブサーマルコントロール>100W
- 度なテストオションに対応-電流>50A、ピン数>2000
- 大型ボディに対応
対応製品
- 2.1DアドバンストMCM
- AI、GPU、FPGA
- 自動車向け
- FCBGA–フリップチップ・マルチチップ／SiPモジュー
- ネットワーキングおよびサーバー
オペレーション
- フファンクショナルテスト、SLTテスト
テストソリューション
- さまざまなRF接続性規格のための非同期テスト
- モジュールテスト向けコンタクタデザイン
- ファームウェアベースPCテスト
- 多数個同時測定向けスロット式SLTハンドラー
対応製品
- アドバンストSiP、PoP、DSBGA、スタックチップ、パッケージ・イン・パッケージ（PiP）、キャビティ、フェイス to フェイス（F2F）、その他
- 集成电路／PMIC／MEMS／EMI／IPD
- 射频
オペレーション
- SOC+流行音乐
- ダブルサイドテスト／スタックCSP
- メモリ、ロジックテスト
テストソリューション
- ロジックまたはモデムチップを用いたメモリインターフェイステスト
- SLTでのメモリテストおよびロジックチップを用いたメモリフューズブロー
- トップ／ボトム・ソケット
対応製品
- ファインピッチTMV®／流行音乐
- モバイルAPおよびBB PoP
- モバイルモデムおよびメモリスタックCSP
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