Improved cost management with gold alternatives
銀（Ag）合金および銅、パラジウムコート付きCu（PCC）ワイヤが、金のボンドワイヤの代替として注目されています。銀合金はPCCに匹敵するコストで金に類似した特性を提供します。銅ワイヤは金に対して大幅なコストメリットを提供し、また類似した電気特性があるため優れた代替品となります。
銀合金ワイヤーボンドの
重要な特徴とメリット
- Ag合金ワイヤはCuワイヤより軟らかいため、Alスプラッシュが少なく、ボンディングパッドへのダメージリスクを低減します。
- Ag合金ワイヤは、損傷を受けやすいボンディングパッドを有するデバイスの製造性を向上させる広いプロセスウィンドウを持ちます。
- Ag合金ワイヤは、次の用途に最適な低コストの代替品です：
- ダイツーダイボンディング、ウォーターフォールボンディングおよび超薄型Alパッド
- Alスプラッシュの少ない超極細ボンドパッドピッチ（BPP）と小型ボンドパッド開口部（BPO）
- 超低ループ
- AuとPCCより高い抵抗率
銅ワイヤーボンドの
重要な特徴とメリット
- 金ワイヤに対して大幅なコストメリット
- 優れた電気的および熱的性能を有する銅は、Auの魅力的な代替材料となります
- AmkorはCuワイヤプロセスについは長く広い歴史を持っています
- 20年超の経験（HVM への開発）
- 0.6-2.0 mil径Cuワイヤ認証済み
- リードフレーム製品およびラミネート製品での大量生産実績
- 2006年の量産開始以来、世界各地のすべてのAmkor工場でCuワイヤを提供
- AmkorのワールドワイドCuワイヤBOM/BKMを確立
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