The broadest range of flip chip package solutions
on the market
フリップチップ・インターコネクトの需要は、半導体業界のすべての分野で多くの要因により高まりを見せています。この需要に応え、Amkorはフリップチップ・イン・パッケージ（FCiP）技術で業界をリードする供給業者であることに専心しています。実績ある業界リーダーとパートナーシップを築くことで、Amkorはサブコン市場で大量生産パッケージングと組立を実現しました。1999年にFCiPソリューションを提供する業界初のOSATとなって以来、Amkorはフリップチップインターコネクトを利用した革新的なパッケージングソリューションを導入し続けてきており、広範囲のFCiPソリューションを市場に提供します。
Using flip chip interconnect offers many possible advantages to the user:
- 信号インダクタンスの低減– 相互接続の長さが非常に短く（0.1 mm vs 1〜5 mm）、信号経路のインダクタンスが大幅に低減されます。これは高速通信およびスイッチング機器に重要な要素です。
- Power/Groundインダクタンスの低減– フリップチップ接続を使用することによりチップのコア部に直接電源を供給するため、チップ端からの供給経路を必要としません。これによりコア電源のノイズが大幅に削減され、デバイス性能が改善されます。
- Si Integrated Heat Spreaders (IHS)– Si Integrated Heat Spreadersは、fcCSPパッケージにご利用いただけます。安定した高い熱伝導率とプロセスの容易さから、Siはヒートスプレッダの素材としてCuの効果的な代替品となっています。Si Integrated Heat Spreadersは、上面をヒートシンクとして露出させた状態でモールド内に埋め込むことが可能です。
- より高い信号密度– チップ外周だけでなくチップの表面全体を接続に使用します。これはQFPとBGAパッケージの比較に似ています。フリップチップはチップの表面全体にわたり接続が可能であるため、同じサイズのチップでより多くの接続が可能です。
- パッケージのフットプリント低減– フリップチップを使用することにより、パッケージサイズを低減できるケースがあります。これはチップ端からパッケージ端の幅を減らすこと（ワイヤを張るための余分なスペースが不要になるため）、パッケージピッチの低減、より高密度の基板を使用することにより実現されます
- チップのシュリンク– パッドによりチップサイズが制限される場合（ボンディングパッドに必要なチップ外周のスペースによりサイズが決まるため）、チップサイズを縮小し、デバイスのコストを低減します。
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