2.5 d / 3 d-tsv

满足高性能、低能耗需求

スルーシリコンビア(TSV)インターコネクトは,最小限のエネルギー/パフォーマンス・メトリックで非常に高いパフォーマンスおよび機能性を要求する広範囲の2.5 d-tsvおよび3 d-tsvパッケージアプリケーションとアーキテクチャを提供するために登場しました。2.5 d / 3 dアーキテクチャでTSVの使用を可能にするため,弊社はTSVベアリングウェハーとの大量処理および処理を可能にするバックエンド技術のプラットフォームを開発しました。公司のTSVウェハープロセスはあらかじめTSVを形成した300毫米ウェハーから始まります。弊社のウェハープロセスは,ウェハーを薄型化し,裏面(BS)のメタライゼーションを行い,TSVインターコネクションを完了します。TSV露出と裏面のメタライゼーションのプロセスは,一般的にミドルエンドオブラインと呼ばれます。